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证券时报记者 王一鸣

11月17日，盛好意思上海(688082)晓示，已向最初的面板制造客户胜利托付首台面板级先进封装电镀缔造Ultra ECP ap-p。

据先容，Ultra ECP ap-p是面向大面板市集的首台商用面板级铜电镀系统，赞助凸柱、凸块和再散布层（RDL）工艺中的电镀步调。该系统达成了可与传统圆形晶圆工艺相失色的面板处感性能，使制造商省略愈加高效地骄横严苛的器件条款。

盛好意思上海总司理王坚示意：“胜利托付Ultra ECP ap-p订单彰显了凭借相反化翻新，咱们有才智提供高性能面板电镀处置决议，以匡助客户加快推动扇出型面板级封装工夫蓝图，同期稳重咱们在先进封装生态体系里的遑急地位。跟着市集对新一代器件需求的增长，面板级封装提供了大限度分娩所需的可延长性、产能和本钱上风，这将达成业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡。”

据了解，该系统选拔ACM专利恳求保护的水平电镀工夫，并赞助铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高凸柱诈骗策画的高速电镀桨叶，省略达成跨越300微米的凸柱高度。Ultra ECP ap-p缔造选拔四边密封干式搏斗卡盘以提高可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大甘休减少不同电镀腔之间的化学交叉沾污，并选拔水平电镀策画——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场达成超卓的膜厚均匀性。

盛好意思上海是一家为半导体前谈和先进晶圆级封装诈骗提供晶圆工艺处置决议的供应商。凭借丰富的工夫和工艺蕴蓄，公司变成了平台化的半导体工艺缔造布局，包括清洗缔造、半导体电镀缔造、立式炉管系列缔造、前谈涂胶显影Track缔造、等离子体增强化学气相千里积PECVD缔造、无应力抛光缔造、面板级先进封装缔造、后谈先进封装工艺缔造以及硅材料衬底制造工艺缔造等。

除了本次的Ultra ECP ap-p体育游戏app平台，盛好意思上海在本年9月还晓示推出首款KrF工艺前谈涂胶显影缔造Ultra LithKrF，旨在赞助半导体前端制造。首台缔造系统已于9月托付中国头部逻辑晶圆厂客户。